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空调机房靠近要求送风量大的无尘车间,力求风管的线路

空调机房靠近要求送风量大的无尘车间，力求风管的线路。但从防止噪声和振动来说又要求把无尘车间与机房隔开。这两方面都予以考虑。隔开方式有：构造分离方式。有以下几种：（1）沉降缝隔开式。使沉降缝在无尘车间与机房之间通过，起分割作用。（2）夹壁墙隔开式。如果机房紧靠无尘车间，不是公用一面墙隔墙，而是各自有各自的隔墙，而两面隔墙之间留有一定宽度的夹缝。（3）辅助室隔开式。在无尘车间与机房之间设辅助室，起缓冲作用。

洁净室地面设计应符合下列规定

洁净室地面设计应符合下列规定：1 洁净室地面应符合生产工艺要求。2 洁净室地面应平整，耐磨、易清洗、不开裂，且不易积聚静电。3 地面垫层宜配筋，潮湿地区垫层应由防潮措施。洁净室地面在现在实际施工中，一般千级以下的用环氧自流平、PVC地板，千级以上的一般用高架地板，十万级以下的一般用环氧平涂、水磨石、瓷砖等。洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚表面宜平整、光滑，位于地下的技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。

工厂GMP净化车间装修之排水

工厂GMP净化车间装修之排水：净化车间的排水系统应有废水处理或综合利用设施。

净化车间内的排水设备以及与中立回水管道相连接的设备，必须在其排出口一下部位设水封装置，并应有防止水封被破坏的设施。百级洁净室、千级洁净室内，不宜设置地漏。如必须设置时，应采用有盖地漏（不能设置排水沟）。万级洁净室、十万级洁净室内允许穿过排水竖管，但在竖管上不得设置检查口。

半导体净化车间设计的设计范围

半导体净化车间设计的设计范围包括：装修方案（围护、地面防水保温处理），暖通方案（空调设备、风管、水管等），特气供应方案（特气柜含保险控制、房间气体监测、EP级管道及供气管路尾气处理），压缩空气方案，废气处理方案（仪器设备POU处理、房间排风废气处理），电气方案（空调设备动力配电等），弱电工程，集成控制智能平台，纯水方案（冷却水、去离子水、超纯水、水管等），废水处理。